HYDAC贺德克压力传感器HDA4840可用于测量绝压和差压,具体视型号而定。作为元件设计的附加选项,玻璃基板背面的金属化焊接方式有助于元件更好地粘合到衬底或实现元件背面钝化。此外,由于采用了改进的腐蚀保护措施,接合焊盘上还可镀金。为实现zui佳的机械稳定性,芯片通常安装在玻璃基板上,可用于测量绝压和差压,贺德克HYDAC压力传感器具体视型号而定。作为元件设计的附加选项,玻璃基板背面的金属化焊接方式有助于元件更好地粘合到衬底或实现元件背面钝化。此外,由于采用了改进的腐蚀保护措施,接合焊盘上还可镀金。
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